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Neueste Unternehmensnachrichten über Beständiges Hochtemperaturband PUs die folgenden Punkte sollte gemerkt werden 2023/04/04
Beständiges Hochtemperaturband PUs die folgenden Punkte sollte gemerkt werden
Beständiges Hochtemperaturband PUs ist eine spezielle Art beständiges Hochtemperaturband, das ausgezeichneten Hochtemperaturwiderstand hat und in der Temperaturspanne ℃ -269 zu ℃ 400 verwendet werden kann. Es hat guten Ölwiderstand, Klimawiderstand, chemische Korrosionsbeständigkeit, linearen UVwiderstand, nass Hitzebeständigkeit, dehnbaren Widerstand, Schlagzähigkeit und andere Eigenschaften und kann den Zollverschlussvorschriften in der verschiedenen Hochtemperaturumwelt genügen. Wenn beständiges Hochtemperaturband PUs verwendet wird, Die folgenden Punkte sollten gemerkt werden:Vor der Anwendung beständigen Hochtemperaturbands PUs, sollte die Oberfläche gesäubert werden, um den klebenden Effekt des Bands sicherzustellen.Wenn man beständiges Hochtemperaturband PUs verpfändet, sollte Falte so viel wie möglich vermieden werden, um den, Verpfändungseffekt zu beeinflussen zu vermeiden.Wenn man beständiges Hochtemperaturband PUs verpfändet, ist es ratsam, Kontakt mit Ölflecken so viel wie möglich zu vermeiden, um den, Verpfändungseffekt zu beeinflussen zu vermeiden.Wenn man beständiges Hochtemperaturband PUs verpfändet, ist es ratsam, Kontakt mit Feuchtigkeit so viel wie möglich zu vermeiden, um den, Verpfändungseffekt zu beeinflussen zu vermeiden.Wenn man beständiges Hochtemperaturband PUs verpfändet, ist es ratsam, Kontakt mit starken Magnetfeldern so viel wie möglich zu vermeiden, um den, Verpfändungseffekt zu beeinflussen zu vermeiden.Wenn man beständiges Hochtemperaturband PUs verpfändet, ist es ratsam, Kontakt mit den säurehaltigen oder alkalischen Substanzen so viel wie möglich zu vermeiden, um den, Verpfändungseffekt zu beeinflussen zu vermeiden.Wenn man beständiges Hochtemperaturband PUs verpfändet, ist es ratsam, Kontakt mit hohen Temperaturen so viel wie möglich zu vermeiden, um den, Verpfändungseffekt zu beeinflussen zu vermeiden.Wenn man beständiges Hochtemperaturband PUs verpfändet, ist es ratsam, Kontakt mit Schadstoffen so viel wie möglich zu vermeiden, um den, Verpfändungseffekt zu beeinflussen zu vermeiden. Die oben genannten sind die Vorkehrungen für die Anwendung beständigen Hochtemperaturbands PUs. Wir hoffen, dass jeder die oben genannten Punkte beachten kann, wenn es beständiges Hochtemperaturband PUs verwendet, um den klebenden Effekt des Bands sicherzustellen.
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Neueste Unternehmensnachrichten über Spitzen verstärken ungefähr Band für Rollenoffset-Drucken 2021/11/23
Spitzen verstärken ungefähr Band für Rollenoffset-Drucken
Ich möchte einige Spitzen auf Spleißband teilen, das wir vor kurzem gelernt haben. Ist oben eine Spleiß, dass wir normalerweise für unseren fliegenden Paster einstellen, oder Spleißer da vieler Anruf es. Einige Pressen benutzen nullgeschwindigkeitsspleißer und ein paar Punkte hier können anwendbar sein. Die Hauptsache ist zwar, dass Spleißband so klebrig sein muss, wie möglich.   Unten beschreibe ich unser Problem, aber ich würde Sie vorschlagen, mit, welchem aflying Paster mich vertraut zu machen ist, wenn Sie kein haben. Oder passen Sie dieses Video von unseren auf.   Das Problem, das wir in den kälteren Monaten gehabt haben, ist, dass Spleißband nicht ist, wie effektiv auf, kaltwalzt. Wir verfehlen Spleißn, weil das Band auch nicht an dem kalten Papier festhält. Zu an den hohen Geschwindigkeiten mit Platzhohen nachfragen der niedrigen Temperaturen auf dem Band haften. Hochgeschwindigkeitsvideo deckte auf, dass das Papier gerade typisch nicht von der ablaufenden Rolle für das Neue haftete. Megtec selbst lassen dieses Problem zu. Deshalb fanden uns wir, ungefähr 1 in 10 Spleißn zu verfehlen. Ich besuchte einige Netzpressen in dem Fall in Europa und fand, dass sie die gleichen Probleme hatten. Deshalb ist hier, was wir taten.   Benutzte eine Kern-Heizung   Wir haben nicht den Luxus der Speicherung unseres Papiers für eine Woche oder mehr in einer netten warmen, gemütlichen Fabrik. Häufig kommt unser Papier mit dem LKW und das Papier ist Steinkälte. Im Allgemeinen, wenn unsere Rollen unterhalb 17 Grad erhalten, fangen wir an, Spleißn zu verfehlen.   Deshalb kauften wir eine Rollenkernheizung. Ungefähr $1000 später hatten wir ein Gerät, das den Trick tun könnte. Ganz wie einen einfachen Schlagtrockner würde es heißes Haar durch den Kern durchbrennen. Jedoch hatten wir nicht immer den Luxus der Zeit, den Kern zu erhitzen oben genug. So versuchten wir noch etwas.
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Neueste Unternehmensnachrichten über FRAGEN IN DER FILM-BEWAHRUNG: SPLEISS-BAND-TRÜBUNG AUF SCHWARZWEISS-FILM 2021/11/23
FRAGEN IN DER FILM-BEWAHRUNG: SPLEISS-BAND-TRÜBUNG AUF SCHWARZWEISS-FILM
Eine der Kernfragen, die ich mit vielen der Filme habe, ich an bin Spleißbandlack bearbeitet habe. Dieses ist eine eindeutige Verminderung der silbernen Partikel in der Emulsion, die durch den Zusammenbruch des Gewürzbandklebers verursacht wird.   Ich entdeckte, dass Band auf der niedrigen Seite des Filmes weit weniger als Spleißband auf dem Doppelbetrieb trübt. Dieses ist sinnvoll als Band auf dem Doppelbetrieb ist genauer in der Nähe zu den silbernen Partikeln als Band auf der niedrigen Seite. Auch Band auf der niedrigen Seite entfernt und räumt ziemlich leicht mit minimalem Noticeability auf. Band auf dem Doppelbetrieb ist extrem wahrnehmbar und weit schwieriger zu entfernen. Kennzeichen empfiehlt sich, das Band im Filmreiniger zu tränken, oder, welche Arbeiten für mich seit dem Band ich an bearbeite, nicht bin leicht die Gebrauchspinzette zu schlecht bin, zum des Bands hinabzuziehen. Beginnen Sie an den Rändern des Filmes außerhalb der Rahmenlinien, jedes mögliches Verkratzen des Bildes zu verhindern. Regelnr. 1 – tun Sie keinen Schaden.   Sobald Band entfernt wird, benutzen Sie, was Filmreiniger Sie und ein Reinigungslappen oder Qspitzen haben und leicht den Bandkleber säubern, der an dem Film festgehalten wird. Geben Sie mit Kleber auf dem Doppelbetrieb acht, weil er recht schlechtes haften mag. Das Tränken hilft, ihn weg zu erhalten oder viel des Filmreinigers zu verwenden, um die Restschmutzigkeit zu lösen. Sobald die Abscheulichkeit abgeputzt worden ist, gibt es wenig sonst man kann tun.   Es gibt keine Verlegenheit für die getrübten silbernen Partikel neben dem Entfernen sie. Rahmen heraus verstärken muss von Fall zu Fall vom einzelnen Filmverfechter der denkmalspflege gemacht werden. Ich entschied, mich die geschädigten Stücke in den Hoffnungen nicht zu entfernen, denen digitale Wiederherstellung ist, die Farbe zu regeln und wichtiger es die einzige Kopie in unserer Bibliothek ist.
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Neueste Unternehmensnachrichten über Emc-Welt-Geschichte des ESD-Bands 2021/11/23
Emc-Welt-Geschichte des ESD-Bands
Die Anzahlen von diesen Ereignissen des großen Umfangs sind erstaunlich. Während die wichtigste Zahl die Kunden 15.000+, die Partner und die anderen ist, die teilnahmen – es gibt einige andere erstaunliche Zahlen.   Ein überraschender Erfolg dieses Jahr war die EMC-Hand-Auf-Labors (HoL). Ist hier die Geschichte des Bands – die Infrastruktur hinter den Kulissen, welche Labors das populärste waren und Kundenfeedback. Ich möchte mein heraus setzen DANKE IHNEN zu den Teams hinter diesem – Simon Seagrave am allermeisten, wer führen und verfocht die Bemühungen. Wir dauerten einem anderen Nehmen auf dem HoL dieses Jahr – mitarbeitend mit dem Nee Team VMwares, die einen Mörder errichtet haben, der für diese Art von Ereignissen Vorderseiten ist. Auch für jede Station, stellte ein Team vom Technikteam der Produkte dar und EMC SEs waren die zufriedenen Meister und bemannten die Labors. Es ist ein Marathon, zu produzieren und ein dann zu stützen Marathon, sich (wenn eine geringe Anzahl Völker heraus wimping und, gerade wie in einem wirklichen Marathon freikaufen,). Enormer Dank des Nee Teams VMwares und aller Laborinhaltsmeister. Mit Ausnahme von Labor #3 (ViPR), steigen die Labors sofort in vLab ein. Das ViPR-Labor (das eins von den populärsten am Ereignis! war), ist oben bald, aber, wie wir ViPR-Gestalten mit der Lichtgeschwindigkeit durchlaufen, wartet ein wenig längeres, wie wir GA uns nähern.   So – was steigt in etwas dieses große und ehrfürchtig ein? Was sind die Zahlen, die Geschichte des Bands? Wieviele Meilen ging ich an EMC-Welt 2013? An gelesen….   Für die von Ihnen, die me/follow dieses Blog kennen – Sie wissen, dass ich fest dass bei den technischen Konferenzen, mit technischem Publikum glaube – der HoL ist enorm wichtig. Es ist, wo alle vermarktenden Fälle zum Straßenrand und der Gummi die Straße schlägt.   Ist hier ein Panoramablick des EMC-Welt-HoL 2013: Und hier ist er an einem leicht geladenen zeit- über die 83 Menschen, die Labors tun. An der Spitze wurde er verpackt und alle 300 Sitze gefüllt. Was dachten Kunden? Wenn Sie ein Verkäufer sind, der Konferenzen – Blick auf das Feedback tut. Griff HoLs – die Kunden lieben sie.   Dieses ist mein Liebling! Ende der Woche zeigte die Großleinwand, die herauf die Zahlen buchte, dass wir 2502 Labors taten und während dieser Zeit, geschaffen und zerstört 19.711 VMs. Enorm – und viel mehr als letztes Jahr. Noch nur über Hälfte Last von VMworld, aber sie haben das HoLs für ein Extrajahr getan – wir werden es tun   Jeder wundert immer sich über die Hinterinfrastruktur: Die Hinterinfrastruktur wurde aus dem EMC Durham, das NC-Rechenzentrum heraus laufen gelassen, das auf VCE-Architektur basierte:   Berechnung: 96 x Cisco UCS B230 M2 - 2 x-Zehn-Kern-Westmere-EX Prozessoren E7-2870 - 512GB RAM 16 x Cisco UCS B22 M3 - 2 Prozessoren der x-Acht-Kern-Sandy-Brücken-E5-2470 - 96GB RAM Eine interessante Anmerkung: diese 16 Blätter wurden von ESD zum Zweck des Betriebs des VMAX VSA – mehr Gedächtnis zur Verfügung gestellt, das für das Labor leistungsfähig ist. Das VMAX VSA ist… wir sagt „pralles“:-)   Lagerung: 8 X-Ziegelsteine x XtremIO (für verrückte IOps, wie erforderlich) 4 x VNX7500s (die Masse des Materials) Sind hier die Labors, die in der Reihenfolge der Popularität aufgelistet werden (Zahl von Labors schloss aufgeführtes) ab 1 LAB03 - EMC ViPR: 394 2 LAB01 - SRM-Reihe: Machen Sie sichtbar, analysieren Sie, optimieren Sie: 199 3 LAB23 - Analysator VNX Unisphere: 194 4 LAB11 - betrieblich und Disaster Recovery unter Verwendung RecoverPoint: 181 5 LAB22 - VMware-vSphere Integration mit VNX: 164 6 LAB17 - Einleitung zur VMAX-Familie: 158 Einfachere und schnellere VMware-Unterstützung von 7 LAB07 - und Wiederaufnahme mit EMC Avamar für den Speicherverwalter: 142 8 LAB13 - VPLEX-Metro mit RecoverPoint: 3 Standort Lösung für HighAvailability und Disaster Recovery: 140 9 LAB16 - Leistungs-Analysator für die VMAX-Familie: 122 10 LAB14 - Einleitung zur VMAX-Wolken-Ausgabe: 99 11 LAB10 - Optimierungsunterstützungen für Oracle DBAs mit EMC-Daten-Gebiets-und EMC-Daten-Schutz-Berater: 93 12 LAB24 - VNX-/VNXespeicher Überwachung u. Analytics für Ihren Geschäfts-Bedarf: 80 13 LAB15 - Reproduktion für die VMAX-Familie: 77 14 LAB05 - EMC-NetWorker-Unterstützung und Wiederaufnahme für Umwelt Generations Microsoft: 73 15 LAB08 - automatisierte Unterstützung und Wiederaufnahme für Ihr Software definiertes Data Center mit EMC Avamar: 68 16 LAB20 - EMC Isilon - Unternehmen bereit mit OneFS 7,0 Verbesserungen: 65 17 LAB19 - EMC Isilon - Befolgungs-Modus-Gruppen-Einrichtung, Konfiguration und Management-Einfachheit: 62 18 LAB25 - VNX-Datendurchsatz u. Schnappschüsse: 59 19 LAB04 - Atmos-Wolken-Speicher: Reif, robust und bereit zu schaukeln: 57 20 LAB31 - setzen Sie ein und lassen Sie Ihre Wolke mit der VMware-vCloud Reihe laufen: 56 21 LAB02 - VNX mit AppSync: Einfaches Management, moderner Schutz: 45 22 LAB26 - Verwaltung u. Schnappschüsse VNXe Unisphere: 43 23 LAB30 - entdecken Sie VMware-Horizont-Arbeitsplatz: 39 24 LAB18 - Speicherversorgung und -überwachung mit EMC-Speicher-Integrator (ESI 2,1) und Betriebsleiter Microsofts System Center: 38 25 LAB09 - Nehmen Ersatz und Archivierung zu den neuen Höhen mit Daten-Gebiet EMC SourceOne und EMC: 33 26 LAB12 - Erzielen von Hochverfügbarkeit in SAP-Umwelt unter Verwendung Gruppen VMwares ESXi und VPLEX: 31 Flexible und leistungsfähige Unterstützung von 27 LAB06 - und Wiederaufnahme für Microsoft SQL Immer-auf Verfügbarkeits-Gruppen unter Verwendung EMC-NetWorker: 27 28 LAB27 - EMC VSPEX verwirklichte Infrastruktur für die Endbenutzer-Datenverarbeitung: 27 29 LAB28 - kooperative Big Data-Analyse mit dem Greenplum vereinheitlichte Analytics-Plattform: 21 30 LAB21 - RSA-Wolken-Sicherheit und Befolgung: 16 31 LAB29 - handhaben Sie Ihre vCloud Reihen-Anwendungen mit vFabric Anwendungs-Direktor VMwares: 13   BTW – eine andere „Geschichte des Bands“… Haben Sie sich wunderte überhaupt, warum Sie nach einer dieser Konferenzen so müde und aufgewendet glauben? Es konnte die späten Nächte und frühe Morgen sein… Oder es könnte dieses sein: Fred Nix folgte mir herum für Klumpen der Tage – und dieses war von seinem Pedometer. Summe 53.8mi erklärte. Ich schätze, dass ich ein anderes 10mi tat, in dem er nicht mit mir war, und er schätzt ein anderes 10mi, was nicht am Donnerstag gefangen genommen wurde. Oh und ich tat ein paar Morgen 5mi läuft:-) ist das das Äquivalent von ungefähr 3 Marathons:-) Während jedes Tages – es wurde VERPACKT. Erhalten Sie mich nicht falsch, aber Sie beenden oben ein kleines gekocht… Ist hier ein Tag, zufällig ausgewählt, und Namen löschten heraus, um das Unschuldig zu schützen. Es ist ein fester Block von 7am vorwärts. Das sagte ganz – ich hatte eine EXPLOSION – so viele großen großen Ideen, große Mitteilungen und am allermeisten – so viele Kunden, Partner und Kollegen, die in eine große Woche verpackt wurden!
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Neueste Unternehmensnachrichten über Polyonics führt ultra dünne hohe Durchschlagsfestigkeits-Zweischichten (ESD) Band ein 2021/11/23
Polyonics führt ultra dünne hohe Durchschlagsfestigkeits-Zweischichten (ESD) Band ein
Polyonics-Hersteller eine Vielzahl von Zweischichtenpolyimide- und Polyester-(HAUSTIER) Bändern mit hochfesten Acryl- und Silikonselbstklebern (PSA). Diese neuen Bänder die wachsende Tendenz des Ersetzens von traditionellen mechanischen Befestigern durch Zweischichtenbänder in den dauerhaften Versammlungen adressieren. Die Zweischichtenbänder Polyonics liefern ultra dünnes, haben die konformen Plus Bondlinien den Mehrwert von dielektrischen Festigkeiten bis zu 7.7kV/mil, zu helfen, die elektrischen und elektronischen Baugruppen zu isolieren und zu schützen.   Zweischichtenbänder Polyonics haben effektives in den Abbinden- und Zubehöranwendungen in praktisch allen Industrien geprüft, in denen beide hohe thermische und elektrische Isolierung angefordert wird. Die Bänder schließen eine Vielzahl von Zwischenlagen ein, die erlauben, dass sie leicht in komplexe Formen und in das Auto gestempelschnitten werden, die gegebenenfalls angewendet wird. Darüber hinaus hilft ihr ultra dünner Bau Ingenieuren, Raum und Gewicht in ihren komplexen Versammlungen zu sparen.   Flammhemmende Wahlen Die REICHWEITE und konformen die Bänder RoHS liefern hohe Temperatur und Chemikalienbeständigkeit. Sie sind der Riss, Durchbohren und Abnutzung, die und hochfeste Stärken und niedrige Verlängerungswerte zu haben beständig sind. Darüber hinaus stellen Zweischichtenbänder Polyonics freie flammhemmende Leistung des Halogens für Anwendungen zur Verfügung, in denen die Verhinderung der Ausbreitung des Feuers angefordert wird. Diese einzigartigen flammhemmenden Bänder schließen auch hohe dielektrische Festigkeiten ein und werden rigoros zur zwingendsten Flamme, Rauch- und Giftigkeitsstandards einschließlich UL94, WEIT 25,853 und BSS 7238/7239 geprüft. Die Polyimidebänder sind bewertete UL94 VTM0, das höchste Leistungsniveau.   Aller Bandbau ist mit einer Vielzahl von Zwischenlagen für bestes Match jeder gestempelschnittene Prozess verfügbar. Er können mit identischen oder unähnlichen PSAs auf jeder Seite des Bands auch konfiguriert sein, um die Bandadhäsion zu den verschiedenen Oberflächen zu optimieren. Eine niedrige Oberflächenenergie Acryl-PSA ist auch verfügbar, die Haftvermögen zu einer breiten Palette von Plastikoberflächen einschließlich Polypropylen, Polyäthylen und TPO sowie überzogene Oberflächen des Pulvers zur Verfügung stellt.   Antistatische Wahlen Antistatische und statische zerstreuende Leistungen sind auch mit Zweischichtenbändern Polyonics verfügbar. Die Bänder haben Oberflächenwiderstände von 10^5 zu den Ohm 10^9, das Herz der statischen zerstreuenden Strecke. Sie erzeugen auch sehr niedrige Schalenspannungen (weniger als 100v) wenn ihre Zwischenlagen entfernt werden. Diese bedeutende Reduzierung in den Hilfen der elektrostatischen Aufladung, das stempelschneidene Prozessplus zu vereinfachen setzt die Vorwürfe herab, die auf statische empfindliche Geräte (SSD) übertragen werden während des Befestigungsprozesses. Darüber hinaus einmal an Ort und Stelle, helfen die antistatischen Bänder, unerwünschte elektrostatische Aufladungen zu zerstreuen, um SSD vor möglicherweise schädlichen ESD-Ereignissen weiter zu schützen.   Polyonics-Bänder isolieren thermisch Komponenten und Geräte bis zu 570F (300C) mit Acryl-PSA-Bau und bis zu 1000F (500C) mit Silikon PSA-Versionen. Verschiedene PSA-Stärken sind verfügbar, der Oberflächenrauigkeit und der Konfiguration der Bindung gut zu entsprechen.   Elektrisch und Wärmedämmung, Verpfändungszubehöranwendungen Isolierende Batterien (EV-Batterien, Sammlerzellen, Batteriesätze, etc.) Isolierende Stromversorgung Befestigung von Batterien zu PCBs und zu den Batteriemanagementsystemen PWB-Zubehöre für Aussetzung zum Wellen-Flusslötmittel der hohen Temperatur und zu den konformen Beschichtungen Verpfändungsund isolierende Sonnenkollektoren Befestigungsund isolierende Transformatoren, Motoren, Wicklungen, Spulen, etc. Befestigung dauerhafte Dichtungen und Dichtungen der hohen oder niedrigen Temperatur Verpfändungssilikon schäumt Verpfändende elektrische Geräte unter dem Vakuum, welches das heraus gasende Tief erfordert Verpfändung und intelligente elektrische Bestandteil des Telefons und der Tablette, Baugruppen, etc. befestigend. Schützende Komponenten und Geräte in der starken und ätzenden chemischen Umwelt Verpfändung während der Vakuumbeschichtung, der Absetzung, etc. Entfernbare elektrische Prüflinge in der hohen Temperatur und in der rauen Umwelt Verpfändende Plastikkomponenten in elektrischem, in den elektronischen Geräten und in den Versammlungen
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Neueste Unternehmensnachrichten über Technische Erwägungen für die Kontrolle von ESD (Band) in der Elektronik-Herstellung 2021/11/23
Technische Erwägungen für die Kontrolle von ESD (Band) in der Elektronik-Herstellung
Esd-Steuerung zu beherrschen ist immer zum Erzielen von hohen Produktionserträgen kritisch gewesen, und es wird in den nächsten Jahren sogar wichtig. Während die Industrie ein festes Verständnis von ESD-Sicherheit in den Handbetrieben hat, die Personal mit einbeziehen, gibt es Raum für Verbesserung in automatisierten Anwendungen. Um effektiv zu sein, müssen ESD-Kontrollprogramme garantieren dass automatisierte Handhabungsgeräte zur Behandlung von morgigen sehr empfindlichen Geräten fähig sind.   Die Kosten von ESD ESD wirkt Produktivität und Produktzuverlässigkeit in praktisch jedem Aspekt der elektronischen Umwelt aus. Trotz der Bemühung machte in den letzten zehn Jahren, ESD kostet den Elektronikindustriemilliarden von Dollar jedes Jahr noch. Industrieexperten schreiben geschätzten 8 bis 33% aller durch ESD zu verursacht zu werden Produktverluste. Die einzelnen Kosten dieser Geräte selbst reichen von einigen Cents für eine einfache Diode bis zu mehreren hundert Dollar für komplexe Kreuzungen. Jedoch beeinflußt ESD-Schaden mehr als gerade den Verlust von Geräten. Er beeinflußt Produktionserträge, Herstellungskosten, Produktqualität und Zuverlässigkeit, Kunden-Verhältnisse und schließlich, Rentabilität.   Für heutige automatisierte Anlagen müssen herkömmliche Methoden von ESD-Steuerung nochmals geprüft werden und neue Methoden trafen zu. Automatisierte Versammlungsausrüstung ist zur Verarbeitung von 4.000 bis 20.000 Komponenten ein Stunde fähig. Mit diesen Geschwindigkeiten entwarf schlecht Ausrüstung, die Geräte wird aufladen gelassen kann große Mengen Komponenten in der kurzen Zeit schädigen. Möglicherweise noch wichtiger, kann ein ESD-Ereignis die automatisierte Ausrüstung der Reihe nach beschädigen.   ESD erzeugt eine bedeutende Menge elektromagnetische Störung (EMS). Die EMS, die aus einem ESD-Ereignis resultiert, ist häufig genug stark, die Operation der Produktionsausrüstung zu unterbrechen. Die Ausrüstung, die durch Mikroprozessoren gesteuert wird, ist besonders anfällig zu beschädigen, da sie im gleichen Frequenzbereich als die EMS von ESD-Ereignissen funktionieren. Häufig verwechselt für einen Software-Fehler oder einen Störschub im System, kann EMS eine Vielzahl von funktionierenden Problemen der Ausrüstung, wie Stillstand, Software-Fehlern, Prüfung und Kalibrierungsungenauigkeiten verursachen sowie misshandeln. Alle können bedeutenden körperlichen Teilschaden verursachen und Produktionserträge beeinflussen. Die Affekte von EMS neigen, in der Natur gelegentlich zu sein und können Ausrüstung über dem Raum beeinflussen, aber verlassen die Ausrüstung, in der das ESD-Ereignis unberührt auftrat. Dieses kann den Standort vom ESD-Ereignis schwierig machen zu finden.   Was ist ESD? ESD, einfach angegeben, ist die schnelle Übertragung einer elektrostatischen Aufladung zwischen zwei Gegenständen. ESD geschieht, wenn zwei Gegenstände von verschiedenen Potenzialen in direkten Kontakt mit einander kommen. Aufladungsergebnisse wenn Oberflächen-Gewinnelektronen eines Gegenstandes, zum - aufgeladen und ein anderer Gegenstand verliert Elektronen von seiner Oberfläche, um positiv zu werden - negativ aufgeladen zu werden. Die reibungselektrische Aufladung tritt wenn Elektronübergangsergebnisse von zwei in Kontakt mit einander kommenden und dann trennenden Gegenständen auf. Eins von drei Ereignissen ist normalerweise die Ursache von ESD-Schaden der Geräte: direkte elektrostatische Entladung zum Gerät; elektrostatische Entladung vom Gerät; oder Feld verursachte Entladungen. Es gibt einige Modelle, die benutzt werden, um zu kennzeichnen, wie Geräte geschädigt werden – das menschlicher Körper-Modell (HBM), das Maschinen-Modell (Millimeter), das belastete Gerät-Modell (CDM) und der Effekt von elektrischen Feldern auf Geräten. In einer automatisierten Versammlungsanlage sind die letzten drei Modelle oder die Modi die größte Ursache des Interesses.   Ist Millimeter Schaden, was geschieht, wenn eine Maschinenkomponente durch ein Gerät entlädt. Automatisierte Versammlungsausrüstung verwendet eine Vielzahl von Methoden wie Förderern, um Geräte durch das Montageverfahren zu bewegen und zu führen. Schlechter Ausrüstungsentwurf kann die Verladesysteme veranlassen, bedeutende Gebühren anzusammeln, die schließlich durch die Geräte entladen. CDM-Schaden tritt auf, wenn das Gerät zu einem anderen Material entlädt. Wenn eine Gebühr in einem Gerät aufbaut, zerstreut sich sie durch einen Leiter auf dem Gerät, wenn das Gerät in Verbindung mit einer Oberfläche mit einer wenigen Gebühr gesetzt wird.   Einfluss von elektrischen Feldern (E-Felder) oder der Raum, der eine elektrische Ladung umgibt, können ein belastetes Gerät veranlassen zu polarisieren. Polarisation schafft einen Potentialunterschied, der möglicherweise das Gerät veranlaßt, zu einer gegenüberliegenden Gebühr zu entladen und zwei Entladungen oder Gleichstellungsereignisse verursacht.   Bestimmung von ESD Während viel Aufmerksamkeit auf dem Verhindern von ESD aufgewendet wird, der durch HBM verursacht wird, haben neue Studien angezeigt, dass weniger als 0,10% alles dokumentierten Schadens wirklich aus dem unbegründeden Personal resultierte, das ESD-empfindliche berührt, Produkte (ESDS).   Die Studien stellten, dass 99,9% von ESD-Schaden von den anderen Modellen entstanden, speziell CDM fest. Esd-Steuerung, die in Maschinerie eingebettet wird, ist wesentlich aber problematisch. Um statische Anhäufung effektiv zu steuern, müssen Millimeter- und CDM-ESD Ereignisse verhindert werden. Der erste Schritt, wenn er ein ESD-Steuerprogramm entwickelt, ist-, genau zu identifizieren, wo ESD-Ereignisse wahrscheinlich aufzutreten auftreten oder sind. Ein guter Ort zu beginnen ist, zwei Primärfragen zu stellen: zuerst ist die Ausrüstung erdete richtig; und an zweiter Stelle, behandelt sie Geräte, sodass sie nicht statische Aufladung über einem akzeptablen Niveau erzeugen? Zu fähig sein für Handhabungsgeräte der Zukunft völlig vorbereitet zu werden, sollte Ausrüstung zur Behandlung von Komponenten bei einer ESD-Toleranz so wenig wie 50 V. Das Folgen ist eine Liste ofdocumented die Bereiche, die bekannt sind, um die Geräte aufzuladen und erhöht die Wahrscheinlichkeit von a   Ereignis CDM ESD IC-Lenker. IC werden gewöhnlich in hohem Grade aufgeladen, während sie durch die Ausrüstung überschreiten und nachher als Teil des Normalbetriebs entladen werden. Entsprechend neuen Studien haben IC-Lenker die beträchtlichen Ertragverluste wegen CDM verursacht. Band-und-Spulen-Komponenten. Probleme sind mit den aufladenden Komponenten dokumentiert worden, während sie auf den Spulen sind. Gel-Sätze. Wenn die geeigneten ESD-Steuermethoden nicht an der richtigen Stelle sind-, können IC-Chips in hohem Grade aufgeladen werden, während sie von der klebrigen unteren Zwischenlage weggehoben werden und dann sofort durch die Metallringe entladen, die sie entfernen.   PCBs brachte in Plastikplatten an. Die Plastikgremien, die regelmäßig für Unterkunftpcbs verwendet werden, können zu hohen Stufen, wenn sie behandelt werden und nachher das PCBs selbst routinemäßig aufladen aufladen. Die Versammlungen werden nachher während der normalen Betreiberbehandlung entladen.   Test-Sockel. Normalbetrieb kann Testsockel veranlassen, in Geräte aufzuladen und dann zu entladen. Plastikabdeckungen über Test-Sockeln. Die Felder von den großen Plastikabdeckungen, die erfordert werden, um Betreiber während der Hochspannungstests abzuschirmen sind häufig, genug stark, die Geräte in Versuch zu schädigen. Verhindern von ESD-Anhäufung   Wenn man Millimeter-Schaden verhindert oder verringert, ist es kritisch, dass Ausrüstung richtig während in der Bewegung geerdet wird. Alle Ausrüstungsteile, die in Kontakt mit den statisch-empfindlichen Geräten kommen, müssen einen genügenden Erdungsweg haben, zum der angesammelten Gebühr zu zerstreuen. Die richtige Erdung von leitfähigen und zerstreuenden Oberflächen verhindert die Anhäufung der statischer Aufladung auf Maschinenkomponenten und beseitigt sie als Quelle von Gebühr-Schaffungsesd-Ereignissen.   Allein erden jedoch verhindert alle Ereignisse CDM ESD nicht am Auftreten. Die Teilaufladung ist ein viel schwierigeres zu lösen Problem, hauptsächlich weil die meisten elektronischen Bauelemente Isolatoren als Teil ihres Entwurfs enthalten. Isoliermaterialien sammeln natürlich eine Gebühr an und die Erdung der Materialien entfernt nicht oder verringert die statische Aufladung. Wenn die Gebühr nicht entfernt werden oder vermieden werden kann, ist Luftionisierung häufig die effektivste Methode des Neutralisierens der Gebühr auf Isolatoren oder lokalisierten Leitern. Im Falle der automatisierten Ausrüstung können Luft ionizers innerhalb der Prozesskammern angebracht werden. Miniumwelt, indem sie spezifische Maschinen einschließt und ionizers nach innen, zu schaffen anbringt ist eine andere Wahl. Esd-Maß-Werkzeuge   Sobald ESD-Gegenmaßnahmen existieren, ist es wichtig, zu überprüfen, dass sie richtig arbeiten. Überwachung des dynamischen Prozesses wird über wiederkehrenden Revisionen des ESD-Programms empfohlen, weil ESD-Gegenmaßnahmen häufig ausfallen. Aus diesem Grund wenn und wenn Ausfall auftritt, er so bald wie möglich identifiziert werden sollte, um ESD-Schaden zu verhindern.   Einige Prüfmethoden existieren, um die Integrität des Grundweges zu den Ausrüstungsteilen zu validieren und zu messen, ob Maschinen Geräte aufladen. Wenn Sie die besten Maßinstrumente vorwählen, betrachten Sie das sichere Gebührenniveau gemessen zu werden und ein Instrument vorzuwählen, das innerhalb dieses Bereiches messen kann. Merken Sie die Größe des gemessen zu werden Bereichs, und ob der Abstand zwischen der Oberfläche des gemessen zu werden geregelt wird Gegenstandes, und dem Instrument.   Bestimmungsund messende statische Aufladung innerhalb der automatisierten Ausrüstung stellt spezifische Herausforderungen dar. Das Problem mit den meisten herkömmlichen Methoden ist, dass sie nicht besonders zu automatisierter Ausrüstung entsprochen werden. Die meisten erfordern direkten Kontakt mit dem belasteten Gegenstand oder erfordern das Gerät, vom Gegenstand entfernt zu werden und machen es notwendig, die Ausrüstung off-line zu nehmen, um die Prüfung zu tun. Zu verlorene Produktionszeit zu vermeiden, sind Ausweichlösungen notwendig für messende Gebühren innerhalb der Ausrüstung um   Um statische Aufladung ohne störende Ausrüstungsoperation zu messen, können Versammlungsteilnehmer Sensoren oder Sonden innerhalb der Ausrüstung anbringen oder statische Ereignisdetektoren (SED) an den Geräten selbst anbringen. Zwei Wahlen für die Befestigung von Instrumenten innerhalb der Ausrüstung umfassen statische Sensoren und spezielle elektrostatische Voltmeter- und elektrostatische fieldmeters mit kleinen Sonden. Statische Sensoren enthalten sehr hohen Eingangsimpedanzschaltkreis und können innerhalb der automatisierten Ausrüstung angebracht werden. Dieses lässt sie das Feld messen, das durch ein belastetes Teil erzeugt wird, während es durch den Prozess sich bewegt. Ideal sollte der Sensor zum Teil so nah angebracht werden, wie möglich. Da er nicht die Aufhebung von vorhandenen Feldern erfordert, ist es für messende Gebühren auf den Teilen ideal, die durch hohe Durchsatzmaschinen sich bewegen.   Elektrostatische Voltmeter und elektrostatische fieldmeters mit kleinen Sonden bieten eine alternative Wahl für die Überwachung innerhalb der Ausrüstung an. Die Sonden sind genug klein, dass sie in kritische Standorte gelegt werden können, um die Gebühr auf Komponenten zu messen, während sie vorbei überschreiten. Jedoch muss Sorgfalt angewendet werden, wenn man sie anbringt, um zu garantieren, dass sie genaue Maße nehmen und behindert nicht die Operation der Ausrüstung. Einige Faktoren können die Genauigkeit ihrer Maße, einschließlich Orientierung der belasteten Oberfläche in Bezug auf die Sonde beeinflussen sowie die Größe, die Geschwindigkeit und der Abstand des Teils von der Sonde. SEDs sind die kleinen Sensoren, die genug, auf einer Leiterplatte zu passen klein sind.   Sie sind entworfen, um den Stromschritt in einem ESD-Ereignis zu messen und können optisch überwacht werden, während sie durch Betriebsausrüstung überschreiten. SEDs sind für das Überprüfen ideal, ob die Ausrüstung gefährliche Niveaus der statischen Aufladung erzeugt. Einige verschiedene Arten sind, jedes mit unterschiedlichen Eigenschaften verfügbar. Jedoch müssen viele vom Gerät entfernt werden und in unterschiedliche Instrumentierung gesetzt werden, um festzustellen, ob ein ESD-Ereignis wirklich auftrat. Automatisierte Spurhaltung in einer ESD-Umwelt   Wenn ein ESD-Ereignis auftritt, stellten die Daten von einem Gerättracking-system können Versammlungsteilnehmern schnell, helfen geschädigte Komponenten zu identifizieren und die Auswirkung zu enthalten zur Verfügung. In einem Gerättracking-system-Modell ist ein Strichkodeleser an den verschiedenen Punkten während des Herstellungsverfahrens installiert, um die Strichkodes (oder die 2D Codes,) zu lesen, die auf die Geräte zugetroffen werden. Gewöhnlich scannen Strichkodeleser die Strichkodes auf dem Gerät, bevor das Gerät eine Station einträgt und wieder, nachdem sie herausnimmt. Dieses dokumentiert die Art des Verfahrens, das durchgeführt wurde, die Ausrüstung, die sie durchführte und eine Zeit/einen Datumstempel befestigt für, als er auftrat. Während ESD-Überwachungsgeräte alle Arten Daten ausgeben, stellt der Strichkodeleser die einzige Verbindung zwischen der Seriennummer jedes Gerätes zur Verfügung und den Daten lieferte vom Instrument. Zum Beispiel wenn Ausrüstungskalibrierung an EMS von einem ESD-Ereignis geändertes liegt, erzeugten die Daten vom Gerättracking-system können helfen, speziell zu identifizieren, das Brettern nach der Kalibrierung der Ausrüstung wurden geändert geschädigt wurden. Zu ziehen ist nicht mehr notwendig, auszurangieren, oder überarbeiten Sie gesamte Lose wegen der unbedeutenden Daten.   Wenn man einen Strichkodeleser vorwählt, sollte reifliche Überlegung gemacht werden, um zu garantieren, dass sie nicht zusätzliches Risiko für ESD-Ereignisse vorstellt. Leiterplatten, integrierte Schaltungen und andere elektrisch empfindliche Komponenten pflegen gewöhnlich kleine, Strichkodes mit hoher Dichte, um den Raum zu konservieren und machen sie schwierig, damit einige Leser von weitem scannen. Wenn Scannen der nächsten Nähe eingesetzt wird, baut möglicherweise der Strichkodeleser eine statische Aufladung abhängig von auf, ob er auf einer nicht leitfähigen Oberfläche benutzt wird. Wenn der Leser selbst hat einen Vorwurf aufgebaut und wird in nächste Nähe mit einer empfindlichen Komponente geholt, könnte ein ESD-Ereignis auftreten und die Komponente möglicherweise schädigen. Etwas Herstellung environmentsutilize eine Abhilfe, indem sie den Scanner anbringt, nachdem sie einen speziellen antistatischen Spray angewendet hat, der nicht ohne sein eigenes Risiko ist.   Zuerst muss die Beschichtung den Bereich für maximale Wirksamkeit vollständig abdecken; aufgedeckte Bereiche bleiben gefährdet. Darüber hinaus können sich antistatische Sprays im Laufe der Zeit abnutzen und das fristgerechte Ersetzen erfordern. Ohne eine genaue Maßnahme des Wirksamkeitszeitraums eines Sprays, vergeuden Firmen auch nicht Geld, indem sie zu viel anwenden, oder setzen ihre Komponenten, die indem sie sie in einer ungeschützten Umwelt gefährdet sind, verwenden. Als Ausweichlösung sind Miniaturstrichkodeleser jetzt mit einer einzigartigen Nickelbeschichtung und beständigen Aufklebern ESD für maximale ESD-Sicherheit verfügbar. Diese Einheiten sind für Entladungen bis zu 8kV bewertet und kennzeichnen eine Oberflächenwiderstandskraft von das weniger als 10 * 10-9 Ω/inch ².   Bewertungsesd, der Fähigkeiten behandelt Entsprechend der Technologie der ESD-Vereinigung gab der Schaltplan im Jahre 2005, Empfindlichkeitsniveaus ESD in den Geräten werden erwartet, so niedriges fallenzulassen frei, dass Versammlungsteilnehmer schnell fungieren müssen, um sicherzustellen, dass sie in der Lage sind, die neuen Niveaus zu behandeln. Die Versammlungsteilnehmer, die zum ANSI/ESD S20.20, der ESD-Vereinigungs-Standard für die Entwicklung eines elektrostatische Entladungs-Programms bestätigt werden, bereits haben viel der Arbeit als Vorbereitung auf morgige empfindliche Geräte erledigt. Für jene Hersteller, die von den Spannungsfähigkeiten ihrer automatisierten Ausrüstung ungewiss sind, liefert der ESD-Schaltplan Richtung: Bestimmen Sie die ESD-Steuerungsfähigkeiten der Behandlungsprozesse der Anlage. Stellen Sie sicher, dass alle leitfähigen Befestigungen oder Werkzeugausstattung, die in Verbindung treten, empfindliche Geräte geerdet werden. Garantieren Sie, dass maximale Spannung auf Geräten wird gehalten unter 50 V. verursachte.   Nach den Anforderungen, die in S20.20 umrissen werden, hilft Managern, die Empfindlichkeitsniveaus der Komponenten festzusetzen, die in ihrer Anlage und ESD-Fragen in jedem Stadium im Prozess, vom Empfangen und vom Inventar durch Versammlung, Test, Überarbeitung und das Versenden zu identifizieren zusammengebaut werden. Indem sie die passenden ESD-Gegenmaßnahmen verwenden, haben Manager die Daten, die für sie verfügbar sind, zum der Fähigkeiten ihrer Anlage durch Spannungspegel zu artikulieren.   Schlussfolgerung Die Unterhaltungselektronikindustrie hat phänomenales Wachstum während der letzten Jahre gezeugt. Industrieanalytiker haben dieses Wachstum im Teil der Konvergenz von vorher getrennten Märkten des digital-ansässigen Audios, des Videos und der Informationstechnologie zugeschrieben, um hochmoderne elektronische Geräte zu schaffen. Als diese Geräte gewinnen Sie schnell neue Fähigkeiten, sie erhöhen ihre ESD-Empfindlichkeit fast als schnell. Um in der Elektronikherstellung wettbewerbsfähig zu sein morgen, müssen Anlagen auf die Beherrschung des ESD-Steuerheutigen tages hinarbeiten.  
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Neueste Unternehmensnachrichten über Ausstellung 2012 NEPCON Shenzhen 2021/11/23
Ausstellung 2012 NEPCON Shenzhen
Südchina ist die Industrieherstellungselektrizitätskraftwerk- und -exporthandelsmitte der elektronischen Informationen der Welt größte, auch Oberflächenberg- und Elektronik Fertigungsindustrie die wichtigsten Verwendungsgebiete der Nachfrage. Experten schätzen dass die jährliche Nachfrage nach der elektronischen Ausrüstung, die nur Shenzhen stützt und die Pearl River Deltaregion in mehr als 300 Milliarde Yuan.   28. August 2012 -30 Tage, gehalten in der Shenzhen-Versammlungs-und -ausstellungs-Mitte, in der internationalen elektronischen Produktionsausrüstung der 18. Südchina und in der Mikroelektronik-Industrie-Ausstellung (NEPCON-Südchina 2012). Südchina erfasste zehn Tausenden Handys, Autos, IT, digital und verpackte, die Druckindustrieunternehmen und fast bedeckte die gesamte Elektronik Fertigungsindustriekette. Als Süd-Chinas einflussreichste Berufsausstellung NEPCON überträgt Südchina 2012 die gesamte Südchinaelektronik Fertigungsindustriekette und bedeckt die höchstentwickelten Oberflächenberg SMT-Ausrüstungsprodukte, die vorderste Reihe der Industrietechnologie, sowie Elektronik Fertigungsindustrie des Tests und des Maßes, werden des Schweißens, antistatischen, elektronischer Fertigungsautomatisierung, industrielle Bildverarbeitung, Werkzeuge und Roboter, SMT und in China und in der Welt von neuen Technologien, neue Produkte, neue Lösungen völlig dargestellt.   In der Förderung der neuen Technologie, Elektronikhersteller, zum schnellen Vorlauf fortzufahren. Gleichzeitig haben Firmen den Druck von gegenüberstellen gemusst in zunehmendem Maße grimmige Gesamtbetriebskosten, Arbeitskostenbesonders sich erhöhen. Deshalb mit Leistungsfähigkeits- und Flexibilitätseigenschaften von Lösungen der industriellen Automatisierung erhalten Sie mehr und mehr Aufmerksamkeit und Anwendung in der Elektronik Fertigungsindustriekette. NEPCON-Südchina 2012, Automationstechnik und Produkte sind auch die Ausstellung, die fokussiert wird, die abgedeckten Bereiche zu fördern, einschließen Robotik- und Bewegungsregeleinrichtung, Automatisierungsausrüstung/Zusätze, Übertragungsausstattung, Werkzeuge, Versammlungsausrüstung und Materialien, Qualitätskontrolllaser-Ausrüstung.   Die Ausstellung ist eine umfassende Wiedergabe der Oberflächenberg- und Elektronik Fertigungsindustriekette, kann Ihnen helfen, die spätesten brenzligen Stellen zu verstehen und Tendenzen der Elektronik Fertigungsindustrie in der Konvergenz der weithin bekannten Marke der globalen Elektronik Fertigungsindustrie, Kommunikation stellt eine ausgezeichnete Plattform für die Elektronik Fertigungsindustriefachleute, also Sie umfassendes Verständnis und das Wissen und die Fähigkeiten der Elektronik Fertigungsindustrie zu aktualisieren zur Verfügung.   28. August 2012 sind -30 Tage, die 18. Südchina-internationale elektronische Produktions-Ausrüstung und die Mikroelektronik-Industrie-Ausstellung (NEPCON-Südchina 2012) in der Shenzhen-Versammlungs-und -ausstellungs-Mitte waren geöffnet, die eine Oberflächebergelektronikherstellung in südlichem China der Industrie ist, die am größten ist, am einflussreichsten, und das älteste ein nicht verfehlt zu werden Industrieereignis, das dreitägige Ereignis ist Meta- erfasste weithin bekannte Hersteller in der Industrie. KHJ Shenzhen Technology Co., Ltd. ist in dieser Ausstellung, an der Szene für die verbrauchbaren Produkte des Showheutigen hochmodernen Oberflächenbergs (SMT-Spleiß-Band-Spleißwerkzeug, die Schablone, die Papier abwischen, etc.) sowie ist die innovativste Industrietechnologie darüber hinaus spezielles industrielles Band, die stempelschneidene Präzision, Membranschalter, Siebdruckplatten, spezieller Aufkleber andere Produkte auch wunderbarer Anfang. Gleichzeitig werden Shenzhen KHJ SMT und Elektronik Fertigungsindustrie, neue Technologien, neue Produkte, neue Lösungen völlig dargestellt.   Abteilung lade ich Industrieleute von allen Bezirken komme, die Ausstellung, Stand Nr. 2J65 anzusehen, die Ausstellung bin auf Anzeige alle Produkte ein, Sie bin willkommen, zur Ausstellung zu kommen aufzupassen!
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