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Einzelheiten zu den Produkten

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Halbleiter Packaing-Band
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Verpackenband des Halbleiters, Verpackenband des Chips, schützender Film des statischen Antipolyimide

Verpackenband des Halbleiters, Verpackenband des Chips, schützender Film des statischen Antipolyimide

Markenname: KHJ
Modellnummer: E1-IH810B
MOQ: 1pcs
Preis: Verhandlungsfähig
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsfähigkeit: 10000 Quadratmeter/Tag
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Guangdong, China
Zertifizierung:
RoHS
Produktname:
E1-IH810B
Stützung von Stärke:
0.025±0.003
Gesamtbanddicke:
0.035±0.005
Dehnfestigkeit am Bruch:
≥3.5 (KN/M)
Bruchdehnung:
≥45%
Upmost Temperatur:
260℃
Verpackung Informationen:
Plastiktasche + Karton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
10000 Quadratmeter/Tag
Produkt-Beschreibung

Verpackenband des Halbleiters, Verpackenband des Chips, schützender Film des statischen Antipolyimide 0Verpackenband des Halbleiters, Verpackenband des Chips, schützender Film des statischen Antipolyimide 1Verpackenband des Halbleiters, Verpackenband des Chips, schützender Film des statischen Antipolyimide 2

Maskierungspolyimide-hitzebeständiges Band-statisches Antisilikonumhülltes

Niedrige statische Heizung beständiger Maskierungshitzebeständiger Klebstreifen polyimide tapeE1-IH810B mit guter Hitzebeständigkeit

IH810B ist ein Polyimidefilm zurück beschichtete Silikonkleber mit Niedrigadhäsion, die ausgezeichneten antistatischen Leistungs- und Temperaturwiderstand hat.

Eigenschaften und Nutzen:

1. Niedrige elektrostatische Entladung an wickeln sich und Abbau ab.

2. Ausgezeichneter antistatischer Leistung und der hohen Temperatur Widerstand.

3. Hohe Anfangsadhäsion, gut, Leistung versiegelnd.

4. RoHS konform.

Schwarze Kapton-Band-Eigenschaften:

Einzelteil Prüfwert Prüfmethode
Stützung Stärke (Millimeter) 0.025±0.003 Mikrometer
Gesamtstärke (Millimeter) 0.035±0.005 Mikrometer
Freigabezwischenlage Stärke (Millimeter) 0.075±0.003 Mikrometer
Durchmesser des Kernes (Millimeter) 77±2 Tasterzirkel
Adhäsion (N/25mm) 4-5 GBT 2792-2014
Dehnfestigkeit (KN/M) ≥3.5 GBT 30776-2014
Verlängerung (%) ≥45
Upmost Anwendungstemperatur (℃) 260℃

Bau:

Verpackenband des Halbleiters, Verpackenband des Chips, schützender Film des statischen Antipolyimide 3

Anwendung:

Verpackender Halbleiter, Chipverpacken. Verwendet für Schutz der hohen Temperatur von verschiedenen Verpackenprozessen und vorübergehende Fixierung in den Prozessen der hohen Temperatur. Als Fördermaschine stützt sie und schützt ultradünne Gegenstände während des Übergangsprozesses. Es ist auch für Oberflächenschutz passend, der nach hoher Temperatur und keinem Rückstand entfernt werden muss.

Lagerung:

1. Speicher unter Normalbedingungen von 10-30℃and 40-70% R.H, aus direktem Sonnenlicht heraus.

2. Haltbarkeitsdauer: 12 Monate vom Herstelldatum, wenn Sie in der Anfangsverpackung gespeichert werden.

Vorkehrungs-Anzeige:

1. Das Produkt sollte weit weg von den Hitze- und Feuerquellen sein;

2. Oberfläche sollte sauber sein, trocken, gibt vom Staub, vom Öl oder von anderen Schadstoffen frei.

3. Richtiger Druck erfordert durch Rolle, Hand oder Presse beim Zutreffen.

4. Vermeiden Sie die Wiederholung, die haftet, um Adhäsionsabnahme zu verhindern.

5. Das Produkt kann nicht draußen benutzt werden, um den Einfluss Wetters zu vermeiden des im Freien, dort ist Rückstand auf dem Gegenstand, wenn das Band entfernt wird.

Wettbewerbsvorteile unserer Fabrik:

1. konkurrenzfähiger Preis- und Qualitätssteuerung.

2. Fristgerechte Lieferung.

3. Umweltfreundliche Produkte.

Anmerkungen:

Die oben genannten Daten werden durch Laborstandards gemessen. Die tatsächlichen Daten liegen möglicherweise unterschiedliches an den Gebrauchszuständen und -methoden des Benutzers. Es wird empfohlen, um das Produkt vor Gebrauch zu prüfen.