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Wärmeablösbares Klebeband - TS630D MLCC-Zerkleinerung, Chip, Keramik, Leadframe

Name: Wärmeablösbares Klebeband - TS630D MLCC-Zerkleinerung, Chip, Keramik, Leadframe
Brand: Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd
SKU: TS630D
Availability: InStock

Markenname:	KHJ
Modellnummer:	TS630D

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

SHENZHEN

Zertifizierung:

RoHS

Produkt-Beschreibung

Produktbeschreibung

Das TS630D ist ein blaues, thermisch ablösbares Klebeband mit hoher Anfangshaftung. Unter bestimmten Temperaturbedingungen (135-150°C) verliert der Klebstoff seine Haftung, was eine automatische Trennung vom Substrat ermöglicht.

Produktstruktur

Produkteigenschaften

Wärmeablösbares Klebeband - TS630D MLCC-Zerkleinerung, Chip, Keramik, Leadframe 1

Anfängliche Hitzebeständigkeit ohne Klebstoffübertragung (Wiederhaftfestigkeit)

Starke Soforthaftung; einfache Komponentenentfernung ohne Rückstände nach thermischer Ablösung

Konform mit RoHS-Anforderungen

Produktapplikationen

Dieses Produkt eignet sich für die temporäre Fixierung verschiedener Komponenten, Keramik-, Glas- und Metallplatten sowie für speziellen Schnittschutz in verschiedenen Anwendungen der Elektronikindustrie.

Leistungsparameter

Prüfgegenstand

Bedingung

Spezifikation	Prüfmethode	Substratdicke (µm)	75±2
Mikrometer		Produktdicke (ohne Trennfolie) (µm)	Nach GB/T 2792-2014
Mikrometer	Vor thermischer Ablösung	2-4	Nach GB/T 2792-2014
	180°-Schälfestigkeit (N/25mm)	Nach thermischer Ablösung	Keine Haftung
Lagerung	Lagerbedingungen	10-30°C, relative Luftfeuchtigkeit 40-60%

Haltbarkeit

6 Monate	Vorsichtsmaßnahmen
Halten Sie das Produkt von Wärmequellen und offenen Flammen fern.	Die Oberfläche des Substrats sollte sauber, trocken und frei von Öl oder anderen Verunreinigungen sein.

Dieses Produkt darf nicht im Freien verwendet werden. Vermeiden Sie Außenwetterbedingungen, die dazu führen können, dass Klebstoffrückstände auf dem Substrat verbleiben, wenn das Klebeband entfernt wird.

Anmerkungen

Die obigen Daten stammen aus standardmäßigen Labortests. Die tatsächlichen Ergebnisse können je nach Betriebsbedingungen und Methoden des Benutzers variieren. Es wird empfohlen, das Produkt vor der Verwendung zu testen.

Umbauten:

Halbleiter Packaing-Band

SMT Splice Tape & Werkzeug

Schnittwerkzeug

Automatische Spleißmaschine

SMT-Schablonen-Reinigungs-Wischer

Thermisches Freigabe-Band

UVfreigabe-Band

Esd-Klebstreifen

Selbsthaftendes Kreppband

Schaumbänder

Hitzebeständiger Klebstreifen

Polyimide-hitzebeständiges Band

Hitzebeständiges doppeltes mit Seiten versehenes Band

Polyester-Klebstreifen

Klebstreifen-Rolle

Verpfändungsband

Präzisions-Stempelschneiden

Kapton-Band

Halbleiter Packaing-Band

SMT Splice Tape & Werkzeug

Schnittwerkzeug

Automatische Spleißmaschine

SMT-Schablonen-Reinigungs-Wischer

Thermisches Freigabe-Band

UVfreigabe-Band

Esd-Klebstreifen

Selbsthaftendes Kreppband

Schaumbänder

Hitzebeständiger Klebstreifen

Polyimide-hitzebeständiges Band

Hitzebeständiges doppeltes mit Seiten versehenes Band

Polyester-Klebstreifen

Klebstreifen-Rolle

Verpfändungsband

Präzisions-Stempelschneiden

Kapton-Band

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Wärmeablösbares Klebeband - TS630D MLCC-Zerkleinerung, Chip, Keramik, Leadframe

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