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E2-B82IB Hitzebeständiges schwarzes Thermoband ESD Antistatik-Polyimidfolie

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DTS640A doppelseitiges Wärmeabgabetape für Halbleiterwafer-Dünnschleifen Die-Bond | Einstellbare 90-150°C Clean-Release No-Residue Auto-Peel PET-Folie | Chip-Induktor Saphir LCD-Schneideautomatisierung | KHJ

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DTS641A Doppelseitiges Wärmeabgabetape für MLCC-Halbleiterwafer-Dicing-Backgrinding | Hohe Haftung, rückstandsfreie thermische Entklebung PET 90-150C | PCB Keramikglas LED-Schneidetemperatur Fixierung Montage | KHJ

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KHJ TS651ZF Hitzebeständiges Klebeband Acrylkleber Ultradünne Wafer-Dicing-Folie Fabrikhersteller

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KHJ TS658M Wärmefreisetzband Hochhaftung Hochfeste Acrylklebstoffwafer Schleifen 200°C+ PET-Basis Fabrikhersteller OEM Custom

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TS652D Thermal Release Tape für Wafer Dicing & Semiconductor Backgrinding. -- Wärmeaktiviertes Rückstandloses Temporäres Bindband PET 110-140C. -- MLCC LED-Schneiden und Drucksortieren Elektronikherstellung. -- KHJ

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TS650RN Thermal Release Tape für Halbleiter Wafer Dicing & Backgrinding. Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET Substrate 110-140°C. SMT Die-Cutting Electronics Manufacturing. KHJ.

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Thermisch freisetzendes Band TS600D

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