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Einzelheiten zu den Produkten

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Halbleiter Packaing-Band
Created with Pixso. KHJ TS651ZF Hitzebeständiges Klebeband Acrylkleber Ultradünne Wafer-Dicing-Folie Fabrikhersteller

KHJ TS651ZF Hitzebeständiges Klebeband Acrylkleber Ultradünne Wafer-Dicing-Folie Fabrikhersteller

Markenname: KHJ
Modellnummer: TS651ZF
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
RoHS
Produkt-Beschreibung

PRODUKTBESCHREIBUNG

 

TS651ZF ist ein weißes, wärmeempfindliches Klebeband mit hoher Anfangshaftung. Es behält seine Haftung bei erhöhten Temperaturen bei, bis der Klebstoff aufschäumt und bei 190°C seine Haftung verliert, wodurch eine automatische Trennung vom Substrat erreicht wird.

 

Produktstruktur

 

Thermal Release  Tape-TS658M

 

 

Produkteigenschaften

* Anfängliche Hitzebeständigkeit; nicht wieder klebrig

* Hohe Soforthaftung mit präziser Positionierung; Komponenten lassen sich nach dem thermischen Ablösen leicht entfernen, ohne Klebstoffrückstände zu hinterlassen

 

Produkt anwendungen

Geeignet für die temporäre Fixierung und Schnittschutz von verschiedenen Komponenten, Keramik, Glas, Metallplatten usw.

 

 

Leistungsparameter

Testgegenstand Spezifikation Testmethode
Substratdicke (µm) 100±3 Mikrometer
Produktdicke (ohne Trennfolie) (µm) 155±5 Mikrometer

180° Abzugshaftung

(g/25mm)

Vor dem thermischen Ablösen ≥500

Nach GBT 2792-2014

 

Nach dem thermischen Ablösen Nicht klebrig

 

○ Empfohlener Ablöseprozess: 185°C–195°C für 3–15 min. Die Klebstoffschicht ist vollständig aufgeschäumt und nicht klebrig; die Heizdauer darf 20 min nicht überschreiten.

(Abhängig von der Wärmeleitfähigkeit und Heizgleichmäßigkeit des Substrats)

 

Lagerung

Lagerbedingungen: 10-30 °C, relative Luftfeuchtigkeit 40-60 %. Haltbarkeit: 6 Monate

Vorsichtsmaßnahmen

* Halten Sie das Produkt von Wärmequellen und offenen Flammen fern.

 

* Die Oberfläche des Substrats muss sauber, trocken und frei von Öl oder anderen Verunreinigungen sein.

* Verwenden Sie das Produkt nicht im Freien; vermeiden Sie Außenwetterbedingungen, die dazu führen können, dass Klebstoffrückstände beim Entfernen auf dem Substrat verbleiben.