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Einzelheiten zu den Produkten

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Halbleiter Packaing-Band
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Halbleiter-Verpackungsfolie BR-350M0Y

Halbleiter-Verpackungsfolie BR-350M0Y

Markenname: khj
Modellnummer: BR-350M0Y
MOQ: 100
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
TDS ROHs
Bacjing:
ETFE
Gesamtdicke:
25/50/60/75um
hitzebeständig:
260℃
Oberflächenrauigkeit:
<0.04 um
Produkt-Beschreibung

Halbleiter-Verpackungsfolie BR-350M0Y 0Halbleiter-Verpackungsfolie BR-350M0Y 1Halbleiter-Verpackungsfolie BR-350M0Y 2

Die Halbleiter-Verpackungsfolie ist ein Freigabefilm, der Ultra-hochqualitätsfluorid als das Grundmaterial für Foliengießen benutzt. Sie hat die Eigenschaften der niedrigen Oberflächenenergie, der hochschmelzender Punkt, hochfest und hohe Verlängerung.


Es ist für die Freigabe des Kunststoffgehäuses im Halbleiter und IN LED-Industrien passend und löst die Probleme der Messerkennzeichen, des Lochfraßes und des Rahmenüberlauf auf der Oberfläche von Plastikverpackungsartikeln.

Halbleiter-Verpackungsfolie BR-350M0Y 3

Halbleiter-Verpackungsfolieparameter
Modell Bacjing Gesamt-thickne (um) Oberflächenrauigkeit (um) Dehnfestigkeit
(Mpa)
Bruchdehnung (%) Ununterbrochener Temperaturwiderstand flammhemmend
BR-350M0Y
ETFE
25/50/60/75
<0.04
48
300
160℃
V0

Halbleiter-Verpackungsfolie-Eigenschaften

· Ausgezeichnete Freigabefähigkeit für verschiedene Materialoberflächen;
· Hochfeste Stärke und hohe Verlängerung an der hohen Temperatur, die genaue Anpassung von komplexen Formen mit großen Höhenunterschieden stützend;
Der Schmelzpunkt ist 260°C und er kann an 160°C für eine lange Zeit arbeiten;
· Glatte und Mattoberflächen sind optional, unterschiedlichen Endproduktflächenbedarf zu stützen;
· Lösen Sie das Sammelproblem während des versiegelnden Plastikprozesses.

Halbleiter-Verpackungsfolie BR-350M0Y 4