Einzelheiten zu den Produkten

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DTS641A Doppelseitiges Wärmeabgabetape für MLCC-Halbleiterwafer-Dicing-Backgrinding | Hohe Haftung, rückstandsfreie thermische Entklebung PET 90-150C | PCB Keramikglas LED-Schneidetemperatur Fixierung Montage | KHJ

DTS641A Doppelseitiges Wärmeabgabetape für MLCC-Halbleiterwafer-Dicing-Backgrinding | Hohe Haftung, rückstandsfreie thermische Entklebung PET 90-150C | PCB Keramikglas LED-Schneidetemperatur Fixierung Montage | KHJ

Markenname:	KHJ
Modellnummer:	DTS641A

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS、ISO9001

Produkt-Beschreibung

Beschreibung des Produkts

DTS641A ist ein doppelseitiges Band mit gutem Anfangsbefestigungsmerkmal. Beide Seiten sind mit Schaumgummi-Schichten bedeckt. Bei 110-140 °C verschwindet die Viskosität der Schaumgummioberfläche allmählich,und es kann sich automatisch vom angehängten Objekt trennen.

Produktstruktur

Produktmerkmale

Ausgezeichnete Wetterbeständigkeit, keine Wiederanschleimung Starke sofortige Viskosität, Komponenten sind leicht nach thermischer Viskositätsreduktion ohne Restklebstoff zu entfernen Erfüllen der ROHS-Anforderungen

Anwendung des Produkts

Dieses Produkt eignet sich für die vorübergehende Befestigung verschiedener Bauteile, Keramik, Glas, Metallplatten usw. sowie für den speziellen Schneidschutz für verschiedene Elektronikindustrie.

Leistungsparameter

Prüfobjekte			Messstandards	Prüfmethoden
Produktdicke (ohne Freisetzfilm) (μm)			200 ± 10	Mikrometer
Substratdicke (μm)			100 ± 3	Mikrometer
Schaumgummi-Schicht A Dicke (μm)			50 ± 4	Mikrometer
180° Schälkraft (gf/25 mm)	Vor der thermischen Entbindung		700 ± 150	Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht.
	Nach Erwärmung und Entbindung		< 5	Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht.
Die Verpackung ist in einem Zustand, in dem die Verpackung in einem anderen Zustand erfolgt, als in dem der Zustand ist.			50 ± 4	Mikrometer
180° Schälkraft (gf/25 mm)		Vor der thermischen Entbindung	700 ± 150	Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht.
		Nach Erwärmung und Entbindung	< 5	Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht.

◎ empfohlene Entbindung: 120-135°C*3-10min (basierend auf der Heizmethode und der Wärmeleitfähigkeit und Wärmeübertragungseinheitlichkeit des befestigten Objekts)

Aufbewahrungsart

Lagerbedingungen: 10-30°C, relative Luftfeuchtigkeit

40 bis 60% Aufbewahrungszeit: 6 Monate

Anmerkungen

Das Produkt sollte von Wärme- und Feuerquellen ferngehalten werden.

Die Oberfläche des zu befestigenden Gegenstandes sollte sauber, trocken und frei von Öl oder anderen Verunreinigungen sein.

Das Arzneimittel darf nicht im Freien verwendet werden, um zu vermeiden, dass auf dem

Gegenstand, wenn das Band aufgrund des Einflusses des Außenwetters entfernt wird.

Umbauten:

DTS640A doppelseitiges Wärmeabgabetape für Halbleiterwafer-Dünnschleifen Die-Bond | Einstellbare 90-150°C Clean-Release No-Residue Auto-Peel PET-Folie | Chip-Induktor Saphir LCD-Schneideautomatisierung | KHJ

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TS652D Thermal Release Tape für Wafer Dicing & Semiconductor Backgrinding. -- Wärmeaktiviertes Rückstandloses Temporäres Bindband PET 110-140C. -- MLCC LED-Schneiden und Drucksortieren Elektronikherstellung. -- KHJ

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TS650RN Thermal Release Tape für Halbleiter Wafer Dicing & Backgrinding. Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET Substrate 110-140°C. SMT Die-Cutting Electronics Manufacturing. KHJ.

Erhalten Sie besten Preis

Halbleiter Packaing-Band

SMT Splice Tape & Werkzeug

Schnittwerkzeug

Automatische Spleißmaschine

SMT-Schablonen-Reinigungs-Wischer

Thermisches Freigabe-Band

UVfreigabe-Band

Esd-Klebstreifen

Selbsthaftendes Kreppband

Schaumbänder

Hitzebeständiger Klebstreifen

Polyimide-hitzebeständiges Band

Hitzebeständiges doppeltes mit Seiten versehenes Band

Polyester-Klebstreifen

Klebstreifen-Rolle

Verpfändungsband

Präzisions-Stempelschneiden

Kapton-Band

Modelle, deren Produktion eingestellt wurde

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Selbsthaftendes Kreppband

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Hitzebeständiger Klebstreifen

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Thermisches Freigabe-Band RoHS

thermisches Band der Freigabe-5.4mil

leitfähiges Band 0.16mm Hitze

DTS640A doppelseitiges Wärmeabgabetape für Halbleiterwafer-Dünnschleifen Die-Bond | Einstellbare 90-150°C Clean-Release No-Residue Auto-Peel PET-Folie | Chip-Induktor Saphir LCD-Schneideautomatisierung | KHJ

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TS650RN Thermal Release Tape für Halbleiter Wafer Dicing & Backgrinding. Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET Substrate 110-140°C. SMT Die-Cutting Electronics Manufacturing. KHJ.