DTS640A doppelseitiges Wärmeabgabetape für Halbleiterwafer-Dünnschleifen Die-Bond | Einstellbare 90-150°C Clean-Release No-Residue Auto-Peel PET-Folie | Chip-Induktor Saphir LCD-Schneideautomatisierung | KHJ

1. Produktbeschreibung

DTS640A ist ein doppelseitiges Band mit gutem Anstieg. Auf der einen Seite befindet sich eine geschäumte (thermisch erweiterbare) Klebschicht, während die andere Seite eine herkömmliche druckempfindliche Klebschicht (PSA) ist.Bei Aufheizung bei150°C bis 160°C, verliert die Schaumschicht allmählich ihre Haftung und lässt sich automatisch vom geklebten Substrat lösen.

2. Produktstruktur

3. Produktmerkmale

✔ Erste Wärmebeständigkeit ohne Wiederanschluss (keine klebrigen Rückstände nach thermischer Entbindung)

✔ starke sofortige Haftung; Komponenten lassen sich nach thermischer Entbindung leicht ohne Rückstände entfernen

✔ ROHS-konform

4. Anwendungen

Dieses Produkt eignet sich zur vorübergehenden Befestigung verschiedener elektronischer Bauteile, Keramik, Glas, Metallplatten und anderer Substrate.Es wird auch für spezielle Schneidenschutz in der Elektronikindustrie verwendet.

5. technische Spezifikationen

6. empfohlenes Debonding-Verfahren

150°C × 4°15 min (Dauer kann je nach Heizmethode, Wärmeleitfähigkeit des Substrats und Einheitlichkeit der Wärmeübertragung variieren)

7. Lagerung

Lagerbedingungen:10°C bis 30°C, relative Luftfeuchtigkeit 40°C bis 60%

Haltbarkeit:6 Monate ab Herstellungsdatum unter empfohlenen Lagerbedingungen

8. Vorsichtsmaßnahmen

• Nicht in Berührung mit Wärmequellen und offenen Flammen aufbewahren.

• Die Oberflächen des Substrats müssen sauber, trocken und frei von Öl, Fett oder anderen Kontaminationen sein.

• Verwenden Sie nicht im Freien: Die Exposition gegenüber Wetterbedingungen im Freien kann dazu führen, dass beim Entfernen des Klebebandes Klebstoffrückstände auf dem Substrat verbleiben.